功率半導體測試與智能制造設(shè)備
功率半導體測試與智能制造設(shè)備
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MX700D SiC動態(tài)測試系統(tǒng)
MX700D碳化硅動態(tài)測試系統(tǒng)由高精度可編程直流電源、治具單元、測量控制單元、驅(qū)動控制單元、保護單元以及配套測試儀器等組成,采用公司自主開發(fā)的系統(tǒng)測試軟件,為碳化硅器件動態(tài)特性參數(shù)提供一個穩(wěn)定、精…查看詳情 -
MX700S靜態(tài)測試系統(tǒng)
MX700S 靜態(tài)測試系統(tǒng)由高壓供電單元、治具單元、測量單元、繼電器切換單元、脈沖電流源以及配套測試儀器等組成,采用公司自主開發(fā)的系統(tǒng)測試軟件,為功率器件靜態(tài)特性參數(shù)提供一個穩(wěn)定、精準的測試平臺,…查看詳情 -
MX300D系列IGBT動態(tài)測試系統(tǒng)
IGBT動態(tài)測試系統(tǒng)由高精度可編程直流電源、治具單元、測量控制單元、驅(qū)動控制單元、保護單元以及配套測試儀器等組成,采用公司自主開發(fā)的系統(tǒng)測試軟件,為IGBT動態(tài)特性參數(shù)提供一個穩(wěn)定、精準的測試平臺?!?查看詳情 -
MX700KGD-600芯片動靜態(tài)篩選測試系統(tǒng)
MX700KGD系列芯片動靜態(tài)篩選測試系統(tǒng)是一款對裸芯片進行自動化篩選測試的設(shè)備,主要應(yīng)用于SiC MOS或IGBT芯片的測試。系統(tǒng)主要由測試系統(tǒng)、自動化裝備以及測試針卡組成,能夠進行芯片標稱電流電壓的測試,…查看詳情 -
MX300C系列功率器件熱特性測試系統(tǒng)
MX300C系列功率器件熱特性測試系統(tǒng)是一款自動熱特性測試設(shè)備,由采樣單元、溫控單元、電源單元以及控制單元等組成。用于主要用于IGBT等電力電子器件的功率循環(huán)測試和熱特性測試,以模擬和測量電力電子器件…查看詳情 -
MX300R系列高溫反偏/柵偏測試系統(tǒng)
HTRB高溫反偏測試系統(tǒng)---旨在高溫條件下,持續(xù)提供80%規(guī)格的反向電壓。在長時間的(48/96/168小時)工作下,要求試驗樣品的反向漏電流能在范圍值內(nèi)保持穩(wěn)定。查看詳情 -
功率模塊自動化測試產(chǎn)線方案
為了滿足廠家批量化生產(chǎn)的測試要求,MX300D、MX300S系列產(chǎn)品可以外置測試區(qū)與自動化產(chǎn)線完美融合,組成一體化的IGBT自動化動靜態(tài)測試解決方案,系統(tǒng)由上料區(qū)、動態(tài)測試機、靜態(tài)測試機、下料區(qū)等組成。查看詳情