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MX700D碳化硅動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)由高精度可編程直流電源、治具單元、測(cè)量控制單元、驅(qū)動(dòng)控制單元、保護(hù)單元以及配套測(cè)試儀器等組成，采用公司自主開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)測(cè)試軟件，為碳化硅器件動(dòng)態(tài)特性參數(shù)提供一個(gè)穩(wěn)定、精…

MX700S 靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng)由高壓供電單元、治具單元、測(cè)量單元、繼電器切換單元、脈沖電流源以及配套測(cè)試儀器等組成，采用公司自主開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)測(cè)試軟件，為功率器件靜態(tài)特性參數(shù)提供一個(gè)穩(wěn)定、精準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái)，…

IGBT動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)由高精度可編程直流電源、治具單元、測(cè)量控制單元、驅(qū)動(dòng)控制單元、保護(hù)單元以及配套測(cè)試儀器等組成，采用公司自主開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)測(cè)試軟件，為IGBT動(dòng)態(tài)特性參數(shù)提供一個(gè)穩(wěn)定、精準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái)。…

MX700KGD系列芯片動(dòng)靜態(tài)篩選測(cè)試系統(tǒng)是一款對(duì)裸芯片進(jìn)行自動(dòng)化篩選測(cè)試的設(shè)備，主要應(yīng)用于SiC MOS或IGBT芯片的測(cè)試。系統(tǒng)主要由測(cè)試系統(tǒng)、自動(dòng)化裝備以及測(cè)試針卡組成，能夠進(jìn)行芯片標(biāo)稱電流電壓的測(cè)試，…

MX300C系列功率器件熱特性測(cè)試系統(tǒng)是一款自動(dòng)熱特性測(cè)試設(shè)備，由采樣單元、溫控單元、電源單元以及控制單元等組成。用于主要用于IGBT等電力電子器件的功率循環(huán)測(cè)試和熱特性測(cè)試，以模擬和測(cè)量電力電子器件…

HTRB高溫反偏測(cè)試系統(tǒng)---旨在高溫條件下，持續(xù)提供80%規(guī)格的反向電壓。在長(zhǎng)時(shí)間的（48/96/168小時(shí)）工作下，要求試驗(yàn)樣品的反向漏電流能在范圍值內(nèi)保持穩(wěn)定。

為了滿足廠家批量化生產(chǎn)的測(cè)試要求，MX300D、MX300S系列產(chǎn)品可以外置測(cè)試區(qū)與自動(dòng)化產(chǎn)線完美融合，組成一體化的IGBT自動(dòng)化動(dòng)靜態(tài)測(cè)試解決方案，系統(tǒng)由上料區(qū)、動(dòng)態(tài)測(cè)試機(jī)、靜態(tài)測(cè)試機(jī)、下料區(qū)等組成。